选择性波峰焊也称之为自由选择焊接，应用于电子线路板插件通孔焊领域的设备，因有所不同的焊优势，在近年的电子线路板通孔焊领域，有逐步沦为通孔焊的风行趋势，应用于范围不仅限于：军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业掌控线路板、仪器仪表等低焊拒绝且工艺简单的多层线路板通孔焊。由于用于自由选择焊接展开焊时，每一个焊点的焊参数都可以“度身自定义”，我们不用再行“将就”。工程师有充足的工艺调整空间把每个焊点的焊参数（助焊剂的喷涂量、焊时间、焊波峰高度等）徵至最佳，缺陷率由此减少，我们甚至有可能做通孔元器件的零缺陷焊。
自由选择焊接只是针对所必须焊的点展开助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低，产品的可靠性以求提升。自由选择焊接只是针对特定点的焊，无论是在点焊和扯焊接时都会对整块线路板导致热冲击，因此也会在BGA等表面贴装器件上构成显著的剪切应力，从而防止了热冲击所带给的各类缺失。自由选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度不会直接影响到通孔内的横向浮锡度；尤其是展开无铅焊时，因为其润湿性劣，更加必须动态强大的锡波。
因此，流动强大的波峰锡嘴上不容许残余氧化物，这对确保焊质量至关重要。为保证喷出锡嘴内孔通畅、锡流稳定，较慢有效地的除去喷出锡嘴上高温产生的锡渣残余，还原成锡面氧化物并避免喷出锡嘴水解，缩短喷出锡嘴使用寿命，必须定期对喷出锡嘴展开清除维修，锡嘴清洗剂是自由选择焊接设备不可或缺材料。锡嘴清洗剂，需要有效地的清理自由选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原成锡渣，产品为水基清洗剂、不不含卤素，符合rosh/reach/SS-00259/HF等环保拒绝，用于安全性便利，是选择性波峰焊锡嘴清除的最佳自由选择。
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